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高频焊的高频电流两大效应

高频焊通常使用的电流频率范围为300~450kHz,有时也使用低至10kHz的频率。

高频焊就是利用流经焊件连接面的高频电流所产生的电阻热作为热源使焊件待焊区表层被加热到熔化或塑性状态,同时通过施加或不加顶锻力使焊件达到金属间结合的一种焊接方法。 

高频焊的基础在于它应用了高频电流的两大效应:

1.邻近效应:当高频电流在两导体中彼此反向流动,或在一个往复导体中流动时电流会集中于导体邻近侧流动的一种特殊的物理现象。  

2.集肤效应:就是当导体通以交流电流时,导体断面上出现的电流分布不均匀,电流密度由导体中心向表面逐渐增加,大部分电流仅沿导体表层流动的一种物理现象。导体的电阻率越低、磁导率越大、电流的频率越高,其集肤效应越显著。

其原理就是借助高频电流的集肤效应可以使高频电能量集中于焊件的表层而利用邻近效应,又可控制高频电流流动路线的位置和范围。当要求高频电流集中于焊件的某一部位时,只要将导体与焊件构成电流回路并使导体靠近焊件上的这一部位使它们相互之间构成邻近导体,就能实现这个要求。高频焊就是根据焊件结构的具体形式和特殊要求。主要运用集肤效应和邻近效应使焊件待焊处的表层金属得以快速加热而实现焊接。